前瞻半导體產業全球周报第81期:部署5nm工藝!台积電耗巨資赴美建廠...
摆設5nm工藝!台积電耗巨資赴美建廠，计划月產能2万片据报导，台积電投資35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建廠的规划于12月23日获得了有關部分的正式核准。此前在11日，台积電董事會內部經由過程了這一項目。
台积電规划在美國亚利桑那州凤凰城扶植一座300妹妹晶圆廠，2021年開工，2023年装機试產，2024年上半年范围投產，直接摆設今朝最新的5nm工藝，计划月產能2万片晶圆。
本年5月，台积電颁布發表，在美國联邦当局、亚利桑那州当局的配合理解、许诺支撑之下，成心于美國扶植并運营一座先辈晶圆廠，将直接缔造1600個高科技就業岗亭。
工信部：展開6G愿景钻研 促成挪動通訊财產可延续成长
12月24日，工信部消息讲话人、信息通訊成长司司长聞库暗示，要强化技能立异，延续推動5G技能研發实验，加速收集切片、邊沿计较、芯片模组、仪器仪表等技能產物的成熟，加强财產根本支持能力，加大毫米波实验力度，促成毫米波產物成熟。加速R16尺度的成熟利用，同時也要鞭策後续的R1七、R18尺度延续演進。
工信部向三大運营商颁布5G中低頻段頻率利用允许证
12月22日，工信部组織中國電信、中國挪動、中國联通召開5G頻率利用座谈會，工信部总工程師田玉龙主持集會并向三家根本電信運营企業颁布5G中低頻段頻率利用允许证。
临港新片區前沿财產“十四五”计划公布
《临港新片區前沿财產成长“十四五”计划》(如下简称《计划》)正式公布。临港新片區要在“十四五”時代構建“4+2+X”的前沿财產系统。此中，“4”是指集成電路、人工智能、生物醫藥和航空航天财產等4個重点成长、享受所得税優惠的四大焦点前沿财產集群。
安徽自贸实验區首批項目清单公布：超前结構量子计较與量子通訊等财產
近日，省成长鼎新委公布中國(安徽)自由商業实验區立异驱動成长和财產優化進级專項鞭策举措规划首批項目清单。首批清单共32個項目，总投資705.75亿元，触及量子信息、人工智能、呆板人、生物醫藥、高端制造、新能源汽車和智能網联汽車等自由商業实验區重点成长的新兴财產范畴。
深圳：鼓動勉励5G模组及芯片范围化利用
12月22日，深圳市成长和鼎新委员會公布關于印發《關于鼎力促成5G立异利用成长的若干辦法》的通知。通知提出，支撑5G焦点產物财產化成长。加速推動企業、高校和钻研機構立异功效财產化，鞭策5G焦点產物市場范围延续增加。對5G焦点產物财產化項目，按不跨越項目总投資的20%赐與帮助，最高1500万元。
投資总额870亿元 张江93個重点項目签约
12月18日上午，张江科學城重点項目签约、启動典禮在张江在线新經濟园举辦。這次勾当，聚焦在线新經濟，环抱集成電路、生物醫藥、人工智能三大财產，集中签约項目58個，集中動工启動項目35個，共93個項目，投資总额约870亿元。
海內
贸泽電子荣获年度数字化立异奖和年度立异鞭策者奖两項殊荣
12月23日，專注于引入新品并供给海量库存的電子元器件分销商贸泽電子 (Mouser Electronics)颁布發表在首届國際科創節暨全世界数字大會中，以其在数字化供给链、主動化仓储和物流辦理上的立异與成绩，和對電子科技立异的延续支撑，經勾当组委會提名举荐和评委會审议，一举荣获“2020年度数字化立异大奖”和“2020年度立异鞭策者大奖”两項殊荣。
首批15家企業签约入驻重庆两江半导體财產园
12月22日，重庆两江半导體财產园(重庆芯中間)首批企業集中签约暨展厅開放典禮在两江新區举辦。勾当現場，首批15家入驻企業代表举行了集中签约。重庆两江半导體财產园(重庆芯中間)是两江新區半导體财產成长的首要载體，是两江新區重点成长和支撑的項目之一。
中兴通信公布《5G SA商用摆設》白皮书
近日，中兴通信與GSMA结合公布《5GSA商用摆設》白皮书，提出SA作為5G方针组網架構，是周全实現5G利用价值的根本，其商用過程已初具成效并堆集了大量行業履历。白皮书论述了5GSA面對的挑战并提出了對應的解决方案。
海內首台新一代大尺寸集成電路硅单晶發展装备乐成试產
12月23日，由西安理工大學和西安奕斯伟装备技能有限公司配合研制的海內首台新一代大尺寸集成電路硅单晶發展装备在西安实現一次试產乐成。两邊配合研制的面向财產化利用的硅单晶發展成套装备依照集成電路硅单晶质料的请求，乐成發展出直径300妹妹，长度2100妹妹的高品格硅单晶质料。
青島半导體高端封测項目主廠房顺遂封顶
富士康科技團體冲刺半导體结構，旗下位于大陸青島的高阶半导體封测廠，主廠房已封顶完成主體布局，预估2021年投產，2025年到达全產能方针，為團體半导體结構再下一城，在上、下流财產链邦畿更完备。
结合结構國產CPU 三六零牵手高涨
360團體颁布發表公司将與天津高涨信息技能有限公司在芯片利用和收集平安開辟等范畴举行研發立异，并開展多方面技能與市場所作，配合發力基于國產CPU的财產生态扶植。高涨公司是海內领先的自立焦点芯片供给商，其焦点成员源自海內最先致力于高機能自立CPU設計研制的團队，是CPU范畴的“國度队”。
金宏气體：自研高纯氧化亚氮、超纯氨產物經由過程中芯國際考核认证
近日，姑苏金宏气體股分有限公司(简称“金宏气體”)公布通知布告称，公司自立研發的高纯氧化亚氮、超纯氨產物已乐成經由過程中芯國際的考核认证，期待测试。通知布告指出，後续，中芯國際将對上述產物举行批量测试，测试成果将直接影响到终极的產物贩卖與辦事协定的签訂，暂未對公司红利造成影响。
士兰微：12英寸特点工藝芯片出產线正式投產
12月21日，士兰微電子12英寸芯片出產线正式投產。据先容，士兰微電子12英寸芯片出產线項目由厦門士兰集科微電子有限公司卖力施行運营，计划項目总投資170亿元，计划扶植两条以功率半导體芯片、MEMS傳感器芯片為重要產物的12英寸特点工藝功率半导體芯片出產线。
兆易立异：在中芯國際代工的產物不触及10nm及如下技能節点
12月21日，兆易立异在互動平台暗示，公司今朝在中芯國際代工的產物其实不触及10nm及如下技能節点，且公司產物的贩卖不受该实體清单限定。同時，公司供给链辦理采纳多元化结構，以今朝环境看公司不會遭到较大影响。
華為颁布数字处置芯片相干專利
12月22日，華為技能有限公司新增一条專利信息，專利名称為“一种数据处置法子、光傳输装备及数字处置芯片專利”。專利擇要顯示，本申请施行例公然了一种数据处置法子、光傳输装备及数字处置芯片，用于提高营業的傳输機能。
阿里開源量子摹拟器“太章2.0”：支撑從業职员設計量子硬件
近日，阿里巴巴公布阿里云量子開辟平台(Alibaba Cloud Quantum DevelopmentPlatform，ACQDP)，開源自研量子计较摹拟器 “太章2.0”及一系列量子利用案例，支撑從業职员設計量子硬件，测试量子算法，并摸索其在质料、份子發明，優化問题和呆板進修等范畴內的利用。
中國電信天翼對讲联袂紫光展锐推出對讲终端芯片定制化方案
2020年12月，中國電信天翼對讲联袂紫光展锐(简称展锐)配合颁布發表推出行業對讲终端芯片定制化方案。该方案针對行業對讲典范利用場景展開芯片级的定制優化，帮忙终端廠商打造高质量、多形态的终端產物并实現快速量產，從而更好知足行業客户需求，鞭策對讲行業加快成长。
紫光展锐联袂泰尔终端实行室助力廣和通得到全世界首個CAT.1BIS模组GCF认证
12月21日，紫光展锐與泰尔终端实行室、廣和通配合颁布發表廣和通L610-EU模组正式得到全世界首個3GPP UE category1bis(简称Cat.1bis)模组GCF/CE/NCC认证，标记着搭载展锐春藤8910DM芯片的廣和通Cat.1bis模组正式具有海外供應能力。
持久液,持股33.33% 大基金二期3亿元增資长川科技子公司
日前，长川科技公布通知布告，董事會赞成公司與联系關系方國度集成電路财產投資基金二期股分有限公司、新引入投資者杭州天國硅谷杭实股权投資合股企業(有限合股)签訂《互助暨增資协定》，拟以总计8.9亿元現金认购全資子公司杭州长川智能制造有限公司总计8.9亿元的新增注册本钱。大基金二期出資3亿元，增資後持股33.33%。
联通百亿5G财產母基金落地
12月24日晚，中國联通通知布告，公司間接控股子公司联通創投拟倡议設立联通5G财產母基金，并作為有限合股人认购基金60亿元的基金份额。資金来历為联通創投自有資金。
國際
美光踊跃筹备EUV技能 夺取與三星及SK海力士竞争
今朝全世界3大DRAM存储器中还没有明白暗示采纳EUV极紫外光刻機的美商美光(Micron)，因日前雇用網站起頭收罗EUV工程師，揭穿美光也在举行EUV應用于DRAM先辈制程，筹备與韩國三星、SK海力士竞争。與竞争敌手三星、SK海力士分歧的是，美光不筹算将EUV技能應用在第4代10纳米级DRAM存储器，而是将来第7代10纳米级(1d)DRAM存储器。
阐發師：苹果已增长来岁一季度iPhone 12系列代工定单
苹果10月份推出的支撑5G收集毗連的iPhone 12系列智妙手機，今朝上市都已有一個月，從各方追踪的环境来看，iPhone12系列今朝的需求照旧强劲，在来岁一季度，估计仍會有不错的销量。
傳苹果包下台积電3纳米早期產能
有動静傳出，由于季候性身分，来岁台积電5纳米產能操纵率将會降低，不外現在更有傳言指出，实在苹果連3纳米的单都已下了。据台积電计划，来岁将完成3纳米认证與试產，并于2022年举行量產，但本年底苹果就已争先卡位，對台积電推動先辈制程的進度至關乐觀。据傳苹果引進3纳米制程是為了其最新的M系列芯片。
微软将自研PC及辦事器Arm架構处置器
微软正為旗下辦事器、将来Surface终端装备自行研發以Arm為根本架構的处置器。辦事器处置器将用于微软Azure云端運算辦事，还為某些Surface装备設計另外一种处置器。
ST暗示2021年1百家樂如何玩，月1日起產物全线涨价
日前，全世界领先的MCU大廠ST(全称STMicroelectronics，意法半导體)向客户公布了一则涨价通知。通知暗示，2021年1月1日起，ST產物全线涨价。
SSD总总體本钱延续降低 英特尔：将在2022年與HDD黄金交織
英特尔近日暗示，跟着SSD总體本钱逐步降低，到了2022年時，SSD與減肥茶推薦,HDD的TCO将會黄金交織，象征采购SSD的耗费将更少，且看到更多PLC NAND的利用。多层数3D NAND的延续開辟，将會使得SSD的总具有本钱在约一年後遇上HDD;這将會使得SSD在@贮%2Hb妹妹%存@市場更遍及利用，以代替HDD。
万業3.98亿美元参股收购气體運送體系领頭羊
12月21日，万業企業领頭境表里财團完玉成資收购全世界领先的气體運送體系范畴零组件及流量節制解决方案供给商Compart Systems Pte.Ltd.(简称“CompartSystems”)。這次買卖基准代价為3.98亿美元，是比年来该范畴最大范围的中資企業跨境并购買卖。完成交割後万業企業成為第一大股东，間接具有CompartSystems 33.31%股权。
东京電子推新型半导體洗濯機 可防芯片布局遭粉碎
12月24日，日本大型半导體系體例造装备廠商东京電子颁布發表，将于2021年1月發售洗濯機“CELLESTASCD”，该產物带干燥功效，可提高最尖端半导體的制品率。經由過程增长利用“超临界流體”(根基没有概况张力)的干燥工序，避免半导體上的微细布局被粉碎。
搭载鸿蒙OS 華為公布伶俐屏S系列
12月21日下战书，華為在全屋智能及伶俐屏新品公布會上正式對外公布華為伶俐屏S系列，這也是華為在伶俐屏上的又一条分支產物线。官網信息顯示，伶俐屏S系列采纳鸿鹄芯片，4核 CPU + 4 核 GPU 架構，可以播放 8K 超高清片子。
全套國產芯片氮化镓快充問世
东莞市瑞亨電子科技有限公司近日乐成量產了一款65W氮化镓快充充電器，除1A1C雙口和折叠插脚等通例的設置装备摆設外，這也是業界首款基于國產氮化镓節制芯片、國產氮化镓功率器件、和國產快充协定芯片開辟并正式量產的產物。
欧菲光半导體封装用高端引线框架乐成研發
2020年欧菲光以國產化替换為方针，立項引线框架，乐成研制出大宽度、高密度、超薄、高靠得住性的高端蚀刻引线框架。現在欧菲光潜心修炼內功，将多种复杂功法融合领悟，已同時把握了先镀後蚀刻、先蚀刻後電镀、镍钯金電镀、EMC高亮光镀银四种“江湖特技”。
中科蓝訊“訊龙二代”蓝牙SOC芯片公布
近日，中科蓝訊CEO刘助展師长教師和北京声加科技CEO邱锋海師长教師结合公布了蓝訊“訊龙二代”蓝牙SoC芯片。“訊龙二代”芯片在功耗、射頻、ANC、AI等范畴，機能都有了极大的晋升，特此外，该芯片集成為了声加科技的ENC算法。
星思半导體完成1亿人民币天使轮融資
近日，星思半导體顺遂完整天使轮融資，此轮融資由高瓴創投(GLVentures)独家投資1亿元人民币。星思半导體是一家專注于“5G万物互联毗連芯片”的高科技企業。
智联安完成近亿元A+轮融資
蜂窝物联網芯片公司智联安已于近日完成近亿元A+轮融資。本轮融資投資方為SIG海纳亚洲創投基金，所召募資金将重要用于公司成长贸易化并加大芯片测试及研發投入。
硬之城完成亿元B二、B3两轮融資
元器件供给链辦事平台硬之城九州娛樂app,颁布發表在3個月內完成B二、B3两轮亿元融資。此中，B2轮由成為資本事投，汉桥本钱跟投;B3轮由东方嘉富领投，成為本钱继续跟投。新融資完成後，硬之城将加大“AI在财產利用”與“產能协同”的投入，進一步扩展BOM(電子元器件采购清单)一站式供给链解决方案领先上風和晋升產能协同能力，实現快速范围化。
「宇泛智能」获近5亿元B2轮融資 云岫本钱担当财政参谋
物联網人工智能企業杭州宇泛智能科技有限公司(简称：“宇泛智能”)近日颁布發表完成近5亿元B2轮融資，華新投資领投，源星昱瀚、当虹科技、博将本钱、松禾空想、鸿绅本钱等跟投，上轮投資方野初創投延续加注，云岫本钱担当财政参谋。
半导體芯片設計公司英韧科技完成数万万人民币B+轮融資
半导體芯片設計公司英韧科技完成数万万人民币B+轮融資，投資方為普续本钱、爱诺投資。英韧科技為半导體芯片設計公司，專注立异下一代全世界存储技能和数据处置體系，大幅度提高数据存储和傳输的效力，极大低落海量数据酿成的收集梗塞，顯著削减過量协定转化酿成的挥霍。
地平线启動C轮7亿美元融資 高瓴本钱再领投
1豐胸,2月22日，地平线公布通知布告称，已启動总额估计跨越7亿美元的C轮融資。今朝已完成由五源本钱(原晨兴本钱)、高瓴創投、本日本钱结合领投的C1轮1.5亿美金融資，介入本轮融資的其他機構包含國泰君安國際和KTB。
鼎泰芯源完成3221万人民币计谋融資
半导體单晶质料出產企業鼎泰芯源完成3221万人民币计谋融資，投資方為博杰電子。鼎泰芯源致力于以磷化铟(InP)為主的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导體单晶质料的國產化奇迹，方针是成為國際一流的化合物半导體晶體质料供给商。
速通半导體完成1.5亿人民币A+轮融資
无晶圆半导體研產生產商速通半导體完成1.5亿人民币A+轮融資，投資方為元禾控股、小米團體、耀途本钱、君海創芯(领投)。速通半导體是一家无晶圆半导體研產生產商，專注于成长下一代无线片上體系的无晶圆半导體。
募資5.58亿元 功率半导體廠商宏微科技闯關科創板
12月22日，上交所網站信息顯示，江苏宏微科技股分有限公司(简称“宏微科技”)的科創板上市申请已获受理。宏微科技建立于2006年8月，重要從事以IGBT、FRED為主的功率半导體芯片、单管、模块和電源模组的設計、研發、出產和贩卖。
存储廠商江波龙拟A股IPO
近日，深圳羁系局表露了中信建投证券股分有限公司關于深圳市江波龙電子股分有限公司(简称：江波龙)初次公然刊行并上市教导存案信息。江波龙建立于1999年，是一家聚焦NAND型闪存利用和存储芯片定制、存储软件開辟的中國存储企業。
各大廠纷繁扩建資猜中心
TrendForce集邦咨询旗下拓墣财產钻研院暗示，自全世界廠商受新冠肺炎疫情打击，数位內容的利用敏捷扩增。AWS、Microsoft、Google、baidu、阿里巴巴、腾訊等Tier1云端辦事供给商，踊跃建置超大范围資猜中心，并增加大量辦事器，重要在扩展頻宽(Bandwidth)以提高吞吐量，同時晋升運算效能與扩充@贮%2Hb妹妹%存@空間。
截至2020上半年，各大廠于全世界超大范围資猜中心的布建数目已高达541座，若以國度作市場區隔，美國、中國與日本份额较大，别离為38%、9%、6%。
上游晶圆代工產能紧缺 NAND Flash節制器将上涨约15~20%
据TrendForce集邦咨询旗下半导體钻研处查询拜访顯示，受限于上游台积電(TSMC)與联電(UMC)等晶圆代工場產能满载，及下流封测產能紧缺，包括Phison與SiliconMotion等多間NANDFlash節制器廠商没法因應客户的加单需求。這些節制器廠商除暂停對新定单的需求举行报价外，因為今朝為2021年第一季代价议定的關頭時代，届時節制器代价将面對调涨，预期涨幅在15~20%不等。
全世界智能挪動端APU巨擘垄断
智妙手機、平板APU市場：高通、華為海思、苹果三强鼎峙，此中高通凭仗基带芯片方面上風，盘踞绝對上風，2020年一季度三家别离盘踞40%，20%、15%市場份额。而華為海思因受美國制裁等缘由，估计将来APU市場占比将會顯現较大下滑。智能平板范畴一样顯現寡頭垄断場合排場，苹果凭仗IPad盘踞绝對上風，2020年一季度占全世界45%市場份额。
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